产品介绍
半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的纯水、高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，线宽越窄，对水质的要求也越高。目前我国电子工业部把电子级水质技术分为五个行业等级，分别为18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以区分不同水质。
工艺简介
电子、半导体、液晶显示、光伏工业生产在制作过程中，往往需要使用极其纯净的超纯水。如果纯水水质达不到生产工艺用水的要求或者水质不稳定的话，会影响到后续工艺的处理效果和使用寿命。在光伏行业电子管生产中，如其中混入杂质，就会影响电子的发射，进而影响电子管的放大性能及寿命，在显像管和阴极射线管生产中，其荧光屏内壁用喷涂法或沉淀法附着一层荧光物质，如其配制纯水中含铜在8ppb以上，就会引起发光变色;含铁在50ppb以上就会使发光变色、变暗、闪动并会造成气泡、条迹、漏光点等废次品。
工艺流程
产品特点
电子工业超纯水设备通常由多介质过滤器，活性碳过滤器，钠离子软化器、精密过滤器等构成预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床(EDI电除盐系统)系统等构成主要设备系统。原水箱、中间水箱、RO纯水水箱、超纯水水箱均设有液位控制系统、高低压水泵均设有高低压压力保护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用PLC可编程控制器，真正做到了无人值守，同时在工艺选材上采用推荐和客户要求相统一的方法，使该设备与其它同类产品相比较，具有更高的性价比和设备可靠性。
主要应用
1、大规模集成电路元器件的生产用水，一般电阻率均大于18MO-CM。按国家有关用水标准(GB/T11446.1-1997)执行。
2、电子元件厂，在焊接和组装过程中的冲洗用水。依据电子元件生产工艺不同，其用水标准中(即GB/T11446.1-1997)有可为四级(一级最高电导率18MO-CM以上，二级电阻率不低于15MO-CM，3级电阻率12MO-CM, 4级为0.5MO-CM)。
技术特征
1、制取电子级超纯水；
2、可连续自动生产，不必停机再生；
3、出水水质优于常规离子交换法；
4、不需酸碱再生，不污染环境；
5、运行成本低，占地面积小；
应用范围
1、半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路成品、半成品用超纯水;
2、超纯材料和超纯化学试剂勾兑用超纯水;
3、实验室和中试车间用超纯水;
4、汽车、家电表面抛光处理;
5、光电子产品;
6、其他高科技精微产品。
进水标准
| 通常为单级反渗透或二级反渗透的渗透水。 | TEA(总可交换阴离子，以CaCO3计)：<25ppm。 |
| 电导率：<40μS/cm。 | 温度： 5～35℃。 |
| 有机物( TOC)：<0.5ppm。 | 氧化剂：Cl2<0.05ppm，O3<0.02ppm。 |
| 变价金属： Fe<0.01ppm，Mn<0.02ppm。 | H2S：<0.01ppm。 |
| 二氧化硅：<0.5ppm。 | 色度：<5APHA。 |
| 二氧化碳的总量：<10ppm | SDI 15min：<1.0。 |
| 进水压力：<4bar(60psi)。 | 硬度：(以CaCO3计)：<1.0ppm。 |
| PH：6.0～9.0。当总硬度低于0.1ppm时，EDI最佳工作的pH范围为8.0～9.0。 |
出水标准
中国电子行业超纯水 国家标准GB/T1146.1-1997
实验室用水国家标准GB6682-92
美国半导体工业 用纯水 指标
美国试验级用水标准(ASTM/NCCLS)
